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據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計(jì)營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(zhǎng)至2010年第4季51.1億美元。
緣于季節(jié)性因素干擾，2011年第1季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現(xiàn)25.2%的年成長(zhǎng)幅度。
2011年第2季雖受日本311地震沖擊，讓通訊相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿接绊懀谟?jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用出貨暢旺帶動(dòng)下，大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收估計(jì)仍能達(dá)51.4億美元，較第1季成長(zhǎng)4.5%，與2010年同期相較，年成長(zhǎng)率僅達(dá)11.5%。
2011年上半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收估計(jì)達(dá)100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長(zhǎng)16.0%。
展望2011年下半，受惠于智能手機(jī)(smart phone)與平板電腦(tablet)等便攜式電子產(chǎn)品需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關(guān)美系通訊芯片供應(yīng)商擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電與聯(lián)電投片， 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場(chǎng)的亞太市場(chǎng)景氣依然能維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)的帶動(dòng)，2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機(jī)會(huì)逐季成長(zhǎng)。
在北美市場(chǎng)與亞太市場(chǎng)的帶動(dòng)下，DIGITIMES預(yù)估，2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)155.7億美元，較2010年下半138.6億美元成長(zhǎng)12.3%。
其中，臺(tái)積電因在先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)進(jìn)度，及12寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充速度皆具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將使得臺(tái)積電于2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)全球市占率進(jìn)一步提升，達(dá)到51.5%。
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