根據(jù)ABIResearch的研究報(bào)告顯示，2011年，全球移動(dòng)終端芯片收入增長(zhǎng)超過(guò)20%，達(dá)到350億美元。去年半導(dǎo)體市場(chǎng)總額增長(zhǎng)了2%。
　　
　　包括高通、意法愛(ài)立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內(nèi)的芯片制造商已開(kāi)始向平臺(tái)方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。
　　
　　“半導(dǎo)體市場(chǎng)的一些領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展，專(zhuān)注于移動(dòng)終端市場(chǎng)的供應(yīng)商們?cè)?011年出現(xiàn)了飛速發(fā)展。”ABIResearch分析師PeterCooney表示。
　　
　　ABIResearch表示，諸如智能手機(jī)、平板電腦和電子書(shū)閱讀器在內(nèi)的移動(dòng)終端正帶動(dòng)一系列半導(dǎo)體元件的發(fā)展，包括modem、應(yīng)用處理器、無(wú)線連接集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器和音頻集成電路等。
　　
　　包括modem、應(yīng)用處理器、射頻組件和電源管理單元(PMU)在內(nèi)的平臺(tái)集成電路占據(jù)了全部營(yíng)收中的大部分，同時(shí)也正成為一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)領(lǐng)域。
　　
　　前十大供應(yīng)商目前占據(jù)全部收入中超75%的份額，且其優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)，由于利基廠商(nichesuppliers)會(huì)被收購(gòu)或是被驅(qū)逐出市場(chǎng)。
　　
　　ABIResearch表示，在無(wú)線連接集成電路(藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、NFC等)、MEMS傳感器和音頻方面的發(fā)展和機(jī)會(huì)將更普遍。這三個(gè)部分在2011-2016年將以30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率進(jìn)行發(fā)展。