Wind數(shù)據(jù)顯示，3月全球半導體銷售金額233億美元，同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%，出現(xiàn)了22個月以來的首次跌幅收窄，但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊，行業(yè)反彈速度并不如預想的樂觀。
　　
　　從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，2000年至今的13年中，3月環(huán)比增幅算數(shù)平均值為2.4%，而今年3月環(huán)比增長僅1.83%，3月季節(jié)效應(yīng)較往年偏弱；從全行業(yè)13年的復合增長情況看，年均復合增長率為3.7%，這也意味著目前行業(yè)的增長速度還遠未達到正常年份水平。
　　
　　目前行業(yè)基本面仍不樂觀，手機等終端需求復蘇較慢、行業(yè)庫存處于高位、產(chǎn)能利用率偏低以及新增產(chǎn)能將陸續(xù)釋放等因素是制約行業(yè)快速復蘇的主要障礙。
　　
　　一季度全球手機銷量略有下滑。年初市場曾普遍預期今年全球手機銷量將達到16億部左右，同比增長5%-7%左右。但市場研究公司IDC上周發(fā)表報告稱，全球手機目前累計銷量為3.98億部，同比下滑1.49%，略低于市場預期。
　　
　　新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放，產(chǎn)能利用率不高。2011年全球半導體資本設(shè)備支出達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。據(jù)有關(guān)分析，半導體行業(yè)固定資產(chǎn)領(lǐng)先總產(chǎn)能1至2個季度，而半導體設(shè)備支出又領(lǐng)先固定資產(chǎn)1至2個季度。也就是說，2011年半導體設(shè)備支出將在今年轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)能。受2010年新增產(chǎn)能的影響，目前全球半導體產(chǎn)能利用率僅為86.2%。如上所述，2012年全球新增產(chǎn)能仍然較高，這就意味著產(chǎn)能利用率會繼續(xù)較寬松，部分產(chǎn)能閑置直接拉低了企業(yè)的毛利率水平。
　　
　　綜上所述，行業(yè)供需兩端都面臨較大壓力。而據(jù)iSuppli調(diào)查顯示，2011年第4季全球半導體平均庫存天數(shù)由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，創(chuàng)下2001年第1季以來新高。盡管2012年第1季行業(yè)庫存已經(jīng)開始有所消化，但消化并不明顯。全球半導體庫存仍處于相對的高位，大規(guī)模的補庫存行情很難出現(xiàn)，半導體行業(yè)復蘇仍然前路漫漫。