第十二屆中國·海峽項目成果交易會在福州舉行期間，中科院海西研究院與福建陽光城集團有限公司、三安光電股份有限公司和福建中科芯源光電有限公司等企業簽訂合作協議，加速科技成果在福建落地轉化。

　　科技與資本融合，促進科技成果在福建落地轉化
　　本屆交易會上，海西研究院與陽光城集團簽署了《戰略合作框架協議書》，
　　雙方共建育成中心，并設立高科技投資基金，探索成果轉化新模式。
　　為更好地推動中科院系統科研成果落地福建轉移轉化，依托海西研究院建設的中科院海西育成中心于2011年4月成立。三年多來，海西育成中心作為院地合作的橋梁和紐帶作用已經逐漸凸顯，并被科技部認定為第五批國家技術轉移示范機構。

　　為更好地借助社會資源，打造推動科技成果轉移轉化和實現規模產業化的完整支撐體系，海西研究院擬與陽光城集團共同組建育成中心有限公司，以市場化的機制和手段，吸引社會資本、相關中介服務機構共同參與，加快推動中科院海西育成中心建設。

　　育成中心擬打造系統完整的科技創新孵化體系，包括“苗圃”、“孵化園”和“產業園”建設，資本、科技、園區、中介服務一體，用以承載海西研究院和中科院成果轉移轉化項目，力爭建設成為國家級孵化器。

　　同時，海西研究院還與陽光城集團合作，發揮陽光城集團在市場影響力和資金募集等方面的優勢，設立海西科技產業投資基金，為育成中心建設和成果轉移轉化項目提供資本支撐。
　　陽光城集團是福建省著名的民營企業，目前已構建了涵蓋教育、酒店、科技、金融、地產、投資等產業的多元化經營結構，2013年銷售收入近500億元，同時集團還參股福建星網銳捷通訊股份有限公司等眾多科技型企業。

　　雙方的合作不僅有助于促進海西研究院及中科院其他科研院所的科研成果在福建轉移轉化，推動陽光城集團高科技板塊的發展和集團整體的轉型升級，更是科技與資本緊密結合，利用市場力量打造科技成果轉化體系的一次大膽探索。

　　產研合作，造LED芯片的“中國芯”

　　本屆交易會上，海西研究院與三安光電和中科芯源簽訂了協議，聯合研發透明陶瓷熒光體外延襯底LED芯片產業化技術。

　　目前LED封裝技術中倒裝芯片為最重要的技術發展路線。隨著材料進步與相關工藝問題的解決，倒裝芯片封裝中的無基板封裝技術(被稱為“無封裝芯片制造技術”)將主導大部分未來市場。
　　中科院海西院、三安光電、中科芯源擬聯合研發透明陶瓷熒光體外延襯底LED芯片產業化技術，以透明陶瓷熒光體襯底取代現有的藍寶石襯底，進行芯片外延生長，再利用原有的倒裝芯片制造工藝完成白光芯片封裝。

　　據報道，全球LED照明市場有望在今年首次沖擊千億規模。此技術成功產業化將帶來LED芯片的技術革命，使我國突破LED芯片專利的封鎖，并大幅降低LED的生產成本，徹底顛覆現有的LED芯片產業格局，提高我國半導體照明產業的國際競爭力，真正實現LED芯片的“中國芯”。

　　海西研究院是透明陶瓷熒光體外延襯底生產技術的擁有者;中科芯源是海西研究院LED產業的唯一產業化平臺，目前已經完成了全球第一條透明陶瓷熒光體生產線;三安光電是全球最大的LED芯片供應商之一。三方緊密合作協同創新，聯合研發透明陶瓷熒光體外延襯底LED芯片產業化技術，緊緊圍繞產業鏈部署創新鏈，必將對我國乃至全球LED產業的發展和競爭格局產生深遠影響。
 來源:慧聰電子網