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　　1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）2．確認PCB模板是最新的
　　3．確認模板的定位器件位置無誤
　　4．PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確5．確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現6．比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準確7．確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置布局后檢查階段
　　a．器件檢查
　　8，確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要Update Symbols9，母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產生干涉10，元器件是否100％放置
　　11，打開器件TOP和BOTTOM層的place－bound，查看重疊引起的DRC是否允許12， Mark點是否足夠且必要
　　13，較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲14，與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置15，壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點b．功能檢查
　　16，數模混合板的數字電路和模擬電路器件布局時是否已經分開，信號流是否合理17， A／D轉換器跨模數分區放置。
　　18，時鐘器件布局是否合理
　　19，高速信號器件布局是否合理
　　20，端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）21， IC器件的去耦電容數量及位置是否合理
　　22，信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區域。
　　c．發熱
　　23，對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源24，布局是否滿足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來執行）d．電源
　　25，是否IC電源距離IC過遠
　　26， LDO及周圍電路布局是否合理
　　27，模塊電源等周圍電路布局是否合理
　　28，電源的整體布局是否合理
　　e．規則設置
　　29，是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中30，是否正確設置物理和電氣規則（注意電源網絡和地網絡的約束設置）31， Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠布線后檢查階段
　　f．數模
　　31，數字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理32， A／D、D／A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？
　　33，必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。
　　g．時鐘和高速部分
　　34，高速信號線的阻抗各層是否保持一致
　　35，高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？
　　36，確認時鐘線盡量走在內層
　　37，確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線H（H為信號線距參考平面的高度）
　　38，時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區域或器件引腳間走線？
　　39，差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求出加工文件
　　i．鉆孔圖
　　40， Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確41，疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致42，將設置表中的Repeat code 關掉，鉆孔精度應設置為2－543，孔表和鉆孔文件是否最新（改動孔時，必須重新生成）44，孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確45，要塞孔的過孔是否單獨列出，并標注“filled vias”容－源－電－子－網－為你提供技術支持

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