本發(fā)明實(shí)施例帶來(lái)了以下有益效果:本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)電壓采樣模塊采集待測(cè)電網(wǎng)的三相電壓信號(hào),并將三相電壓信號(hào)發(fā)送給所述電能計(jì)量模塊;電流采樣模塊采集待測(cè)電網(wǎng)的三相電流信號(hào),并將三相電流信號(hào)發(fā)送給電能計(jì)量模塊;電能計(jì)量模塊對(duì)三相電壓信號(hào)及三相電流信號(hào)進(jìn)行濾波放大處理,并向控制模塊輸出電壓計(jì)量數(shù)據(jù)及電流計(jì)量數(shù)據(jù);控制模塊基于電壓計(jì)量數(shù)據(jù)及電流計(jì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算,可以得到電能質(zhì)量數(shù)據(jù)。
本發(fā)明實(shí)施例能夠通過(guò)一直連接待測(cè)電網(wǎng)的電壓采樣模塊及電流采樣模塊對(duì)電網(wǎng)中的電信號(hào)進(jìn)行電壓采樣和電流采樣,并根據(jù)采樣得到的三相電壓信號(hào)及三相電流信號(hào)計(jì)算得到電能質(zhì)量數(shù)據(jù),能夠自動(dòng)測(cè)量待測(cè)電網(wǎng)的電能質(zhì)量,無(wú)需工作人員到現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)操作,電能質(zhì)量測(cè)量更簡(jiǎn)單方便。
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YSO110TR采用主流封裝尺寸3.2*2.5mm,供應(yīng)穩(wěn)定,性價(jià)比高,使其在智能機(jī)器人的集成和布局上更加便捷。同時(shí),它具備寬電壓范圍1.8V-3.3V
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寬電壓有源晶振 YSO110TR的優(yōu)勢(shì)在于其高精度和穩(wěn)定性。擁有8MHz的頻率輸出,全溫范圍內(nèi)總頻差僅為±30PPM,YSO110TR保證了機(jī)器人系統(tǒng)的高精度控制和穩(wěn)定運(yùn)行。無(wú)論在-40~+85℃的嚴(yán)苛溫度環(huán)境下,晶振都能保持穩(wěn)定的性能,為智能機(jī)器人的高精度運(yùn)動(dòng)和計(jì)算提供可靠的時(shí)鐘信號(hào)。
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電壓有源晶振 YSO110TR的優(yōu)勢(shì)在于其高精度和穩(wěn)定性。10MHz的頻率下,其全溫范圍內(nèi)總頻差僅為±30PPM,這意味著即使在嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振的頻率波動(dòng)也非常小,保證了BMS系統(tǒng)的高精度控制和穩(wěn)定性。無(wú)論是在高溫還是低溫環(huán)境中,YSO110TR都能保持可靠的性能,為電池管理系統(tǒng)提供持久穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)
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有源晶振,晶體振蕩器,晶體諧振器,石英晶體振蕩器,晶振
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導(dǎo)熱凝膠是近幾年開發(fā)出來(lái)的一款新式界面添補(bǔ)導(dǎo)熱材料,呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體,添補(bǔ)以多種高性能陶瓷粉末,經(jīng)特別流程和工藝制作制成,完全熟化的新式導(dǎo)熱材料,低熱阻。手機(jī)導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂,也不同于硅膠片,它不流淌、無(wú)沉降、低緊縮反作用力,使用中不會(huì)損壞芯片等核心元器件。
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氧含量檢測(cè)廣泛應(yīng)用于熱能、冶金、化學(xué)化工、氣體生產(chǎn)和電子工業(yè)等眾多領(lǐng)域。隨著氣體分析儀器的不斷發(fā)展,相比手工分析方法,氧氣體分析儀具有準(zhǔn)確度高、穩(wěn)定性好、響應(yīng)
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氧氣和其他氣體不同,它的磁化率要比其他氣體高出許多,因此氧氣和其他氣體組合成的混合氣體的磁化率是混合氣體中氧氣所占百分比來(lái)決定的,同理如果對(duì)氣體磁化率進(jìn)行測(cè)定
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如何測(cè)量電感電流之最佳方法
開關(guān)電源通常使用電感來(lái)臨時(shí)儲(chǔ)能。在評(píng)估這些電源時(shí),測(cè)量電感電流通常有助于了解完整的電壓轉(zhuǎn)換電路。但測(cè)量電感電流的最佳方法是什么?圖1以
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導(dǎo)熱石墨片是一款薄而輕的導(dǎo)熱材料,可以有效降低發(fā)熱源的熱度達(dá)到大面積快速傳熱,大面積散熱,并消除單點(diǎn)高溫的現(xiàn)象。導(dǎo)熱石墨片也稱為導(dǎo)熱均溫片,產(chǎn)品厚度提供多樣化,外形可沖型模切成不同形狀,方便應(yīng)用在各種不同的產(chǎn)品內(nèi),特別是有空間約束的電子產(chǎn)品。
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兆科電子推薦將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對(duì)應(yīng)的PCB板底部,與外殼之間需要散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)為:3.0W/mK,具有高可壓縮性、柔軟有彈性、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境的界面縫隙填充材料,可緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間,減少接觸熱阻、提高導(dǎo)熱效能。同時(shí)材料本身還具有良好的電氣絕緣效果、減震效果,使用起來(lái)也十分方便、不易損耗、便于智能機(jī)器人散熱模組的安裝。
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導(dǎo)熱凝膠呈膏狀像泥巴,所以也稱為導(dǎo)熱泥。它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末,經(jīng)過(guò)特殊流程與工藝制作而成,完全熟化的新型導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱系數(shù)從1.5~6.0W/mk,超低熱阻。單組份導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂,也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片,它不流淌、無(wú)沉降、低壓縮反作用力,應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。
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